TDK株式会社新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的翘曲裂纹对策，并将从2014年7月起开始量产。
TDK至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGACAP（迭容）产品及外部电极中内置有树脂的树脂电极产品。
这些产品拥有三大特点，并深受顾客好评。该三大特点是：在车载单元中因热循环所导致的焊接裂纹对策、因振动和冲击所导致的元件损伤对策、因基板变形所导致的翘曲裂纹对策。
TDK运用在此类车载用产品中培养的技术与技巧，采用有效缓解翘曲裂纹的发生原因亦即来自基板应力的外部电极构造，选择可有效缓解应力的树脂电极，并运用外部电极形成技术，成功地开发出了新系列树脂电极产品。
该系列产品与普通的端子电极构造产品规格相比，可以保证2.5倍的基板弯曲，在实际的普通基板处理作业中不会发生翘曲裂纹。
TDK新树脂电极产品系列积层陶瓷电容器的主要应用
在处理基板（该基板焊接有使用于智能手机、PC、电源、电视机、游戏机、车载多媒体、基站等的积层陶瓷电容器）的操作中所必须的单元的翘曲裂纹对策或预防
主要特点与优势
有对策可对应已发生的翘曲裂纹
可能出现翘曲裂纹时的预防
保证基板弯曲5mm（是标准规格的2.5倍） |
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